2 нанометра больше не предел. ASM научились заливать микросхемы текучим углеродом
2026-09-24
ASM ha presentado su tecnología 'Flowable Carbon', el primer material de carbono en el mercado que se aplica mediante un método de deposición química de vapor por plasma. Esta película tiene la capacidad de llenar cavidades estrechas y profundas dentro de estructuras tridimensionales complejas y, al mismo tiempo, nivelar la superficie de la oblea, lo que reduce la cantidad de pasos tecnológicos necesarios.
La empresa utiliza este material en su sistema XP8 Vertos. A diferencia de la aplicación convencional, donde la película de carbono imita el relieve del microchip creando irregularidades, el carbono fluido se comporta de forma distinta: llena la cavidad de abajo hacia arriba y forma una superficie plana en la parte superior. Esto permite prescindir de etapas adicionales de nivelación química-mecánica o de grabado inverso, lo que reduce el tiempo de procesamiento y la probabilidad de defectos.
Esta tecnología está diseñada para estructuras con una alta relación entre profundidad y anchura, comunes en memorias 3D NAND y chips lógicos avanzados. ASM también contempla su uso en memorias DRAM y otros procesos de empaquetado donde se deben llenar cavidades de tamaños desiguales en una misma oblea.
El desarrollo de 'Flowable Carbon' no busca reducir directamente el tamaño de los transistores por debajo de los dos nanómetros, sino resolver un problema de fabricación. El avance permite fabricar chips más densos y complejos mediante el control de la altura de la capa de carbono y una mayor resistencia térmica. La tecnología ya se encuentra en las primeras etapas de implementación en la producción masiva.