Single-Phase Direct Liquid Cooling Is Proven for the Next Decade of Ultra-Dense Compute - Wiley Science and Engineering Content Hub
2026-09-14
A medida que los sistemas de computación avanzan hacia procesadores más densos y racks (estantes de servidores) de mayor potencia, la gestión del calor se ha vuelto el desafío principal en el diseño de centros de datos. Los aceleradores de Inteligencia Artificial modernos pueden disipar más de 1.000 vatios, y un solo rack puede liberar más de 100 kilovatios de calor, niveles que superan la capacidad práctica del enfriamiento por aire.
El enfriamiento líquido directo de una sola fase soluciona esto mediante la circulación de agua o un refrigerante de agua y glicol a través de placas frías montadas directamente sobre los componentes que generan más calor. El refrigerante absorbe el calor y lo transporta en un circuito cerrado hacia una unidad de distribución. Debido a que el líquido almacena mucho más calor que el aire y lo elimina con mayor rapidez, este método permite mayores densidades de chips en espacios más reducidos.
El documento también compara este método con el enfriamiento de dos fases y el enfriamiento por inmersión, explicando cómo el aumento en el consumo de energía de los procesadores está obligando a cambiar el diseño térmico de la infraestructura tecnológica.