Fabrication platform could enable flexible, transparent next-generation photonic chips
2026-09-03
El campo de la fotónica de silicio, que utiliza la luz en lugar de la electricidad para transmitir y procesar datos en chips semiconductores, ha permitido que los sistemas ópticos evolucionen hacia modelos más compactos. Sin embargo, estos chips suelen ser rígidos y opacos.
Investigadores del MIT, en colaboración con ingenieros de NY Creates en el Albany NanoTech Complex, crearon un proceso de fabricación que utiliza técnicas estándar de semiconductores para generar chips fotónicos flexibles y transparentes en obleas de gran escala.
Para validar la plataforma, los investigadores doblaron un solo chip miles de veces alrededor de cilindros de diversos diámetros —incluso del ancho de un tornillo pequeño— sin que hubiera una caída en su rendimiento. También determinaron que mirar a través de los chips no causaría mucha neblina o distorsión.
Este avance podría permitir aplicaciones como monitores de salud discretos que se adapten al cuerpo o pantallas de realidad aumentada transparentes que se ajusten a la curva del casco de un piloto, reemplazando sistemas ópticos pesados por soluciones integradas.